ST72F324BJ6T6 8-бітныя мікракантролеры – MCU 8-бітны мікракантролер з АЦП з 8-32K флэш-памяццю/ПЗП
♠ Апісанне прадукту
| Атрыбут прадукту | Значэнне атрыбута |
| Вытворца: | STMicroelectronics |
| Катэгорыя прадукту: | 8-бітныя мікракантролеры - MCU |
| RoHS: | Падрабязнасці |
| Серыя: | ST72324BJ6 |
| Стыль мантажу: | Паверхневы мантаж/паверхневы мантаж |
| Пакет / корпус: | TQFP-44 |
| Ядро: | СТ7 |
| Памер памяці праграмы: | 32 кБ |
| Шырыня шыны дадзеных: | 8 біт |
| Разрозненне АЦП: | 10 біт |
| Максімальная тактавая частата: | 8 МГц |
| Колькасць уваходаў/выхадаў: | 32 уводу/вываду |
| Памер аператыўнай памяці для дадзеных: | 1 кБ |
| Напружанне харчавання - мін.: | 3,8 В |
| Напружанне харчавання - макс.: | 5,5 В |
| Мінімальная рабочая тэмпература: | - 40°C |
| Максімальная рабочая тэмпература: | +85°C |
| Упакоўка: | Латок |
| Брэнд: | STMicroelectronics |
| Рост: | 1,4 мм |
| Тып інтэрфейсу: | SCI, SPI |
| Даўжыня: | 10 мм |
| Адчувальнасць да вільгаці: | Так |
| Колькасць каналаў АЦП: | 12 каналаў |
| Колькасць таймераў/лічыльнікаў: | 3 Таймер |
| Серыя працэсараў: | ST72F3x |
| Тып прадукту: | 8-бітныя мікракантролеры - MCU |
| Тып памяці праграм: | Успышка |
| Колькасць у заводскай упакоўцы: | 960 |
| Падкатэгорыя: | Мікракантролеры - MCU |
| Шырыня: | 10 мм |
| Вага адзінкі: | 0,012346 унцыі |
♠ 8-бітны мікракантролер, працоўны дыяпазон ад 3,8 да 5,5 В з 8 да 32 Кбайт флэш-памяці/ROM, 10-бітны АЦП, 4 таймеры, SPI, SCI
Прылады ST72324Bxx належаць да сямейства мікракантролераў ST7, прызначаных для сярэдняга класа пры напрузе ад 3,8 да 5,5 В. Розныя варыянты корпуса прапануюць да 32 кантактаў уводу/вываду.
Усе прылады заснаваныя на агульным 8-бітным ядры галіновага стандарту, маюць палепшаны набор інструкцый і даступныя з флэш- або ROM-памяццю праграм. Архітэктура сямейства ST7 прапануе распрацоўшчыкам праграмнага забеспячэння магутнасць і гнуткасць, дазваляючы ствараць высокаэфектыўны і кампактны код прыкладанняў.
Убудаваныя перыферыйныя прылады ўключаюць аналага-лічбавы пераўтваральнік, два таймеры агульнага прызначэння, інтэрфейс SPI і інтэрфейс SCI. Для эканоміі энергіі мікракантролер можа дынамічна пераключацца ў рэжым павольнага выканання, чакання, актыўнага прыпынку або спынення, калі праграма знаходзіцца ў стане чакання або чакання.
Тыповыя сферы прымянення ўключаюць спажывецкія, хатнія, офісныя і прамысловыя вырабы.
Успаміны
■ Двухвольтачная флэш-памяць высокай шчыльнасці (HDFlash) або ПЗУ аб'ёмам ад 8 да 32 Кбайт з магчымасцю абароны ад счытвання. Унутрыпрыкладное праграмаванне і ўнутрысхемнае праграмаванне для прылад HDFlash
■ 384 байты да 1 Кбайта аператыўнай памяці
■ Тэрмін службы HDFlash: 1 кцыкл пры 55 °C, тэрмін захоўвання дадзеных 40 гадоў пры 85 °C
Кіраванне гадзіннікам, скідам і харчаваннем
■ Палепшаны кантролер нізкага напружання (LVD) з праграмуемымі парогамі скіду і датчыкам дапаможнага напружання (AVD) з магчымасцю перапынення
■ Крыніцы тактавага сігналу: генератары на крышталічных/керамічных рэзанатарах, унутраны RC-генератар і знешні ўваход тактавага сігналу
■ PLL для памнажэння частаты ў 2 разы
■ 4 рэжымы энергазберажэння: павольны, чаканне, актыўны прыпынак і спыненне
Кіраванне перапыненнямі
■ Укладзены кантролер перапыненняў. 10 вектараў перапыненняў плюс TRAP і RESET. 9/6 знешніх ліній перапыненняў (на 4 вектарах)
Да 32 партоў уводу/вываду
■ 32/24 шматфункцыянальныя двухнакіраваныя ўваходы/выхады, 22/17 ліній з альтэрнатыўнымі функцыямі, 12/10 выхадаў з высокім спажываннем энергіі
4 таймеры
■ Галоўны кантролер гадзінніка з базай у рэжыме рэальнага часу, гукавымі сігналамі і магчымасцямі адключэння гадзінніка
■ Наладжвальны таймер вартаўніка
■ 16-бітны таймер A з 1 уваходам захопу, 1 выхадам параўнання, уваходам знешняга тактавага сігналу, рэжымамі ШІМ і генератара імпульсаў
■ 16-бітны таймер B з 2 уваходнымі захопамі, 2 выхаднымі параўнаннямі, рэжымамі ШІМ і генератара імпульсаў
2 інтэрфейсы сувязі
■ Сінхронны паслядоўны інтэрфейс SPI
■ Асінхронны паслядоўны інтэрфейс SCI 1 аналагавая перыферыйная прылада (нізкаточная сувязь)
■ 10-бітны АЦП з да 12 уваходнымі партамі. Інструменты распрацоўкі.
■ Магчымасць тэставання ўнутры схемы
