Мікракантролеры ARM STM32F413VGH6 ICs MCU
♠ Апісанне прадукту
| Атрыбут прадукту | Значэнне атрыбута |
| Вытворца: | STMicroelectronics |
| Катэгорыя прадукту: | Мікракантролеры ARM - MCU |
| RoHS: | Дэталі |
| серыя: | STM32F413VG |
| Стыль мантажу: | SMD/SMT |
| Упакоўка / чахол: | УФБГА-100 |
| Ядро: | ARM Cortex M4 |
| Памер памяці праграмы: | 1 МБ |
| Шырыня шыны даных: | 32 біт |
| Раздзяленне АЛП: | 12 біт |
| Максімальная тактавая частата: | 100 МГц |
| Колькасць уводаў/вывадаў: | 81 увод-вывад |
| Памер аператыўнай памяці для даных: | 320 кБ |
| Напружанне сілкавання - Мін.: | 1,7 В |
| Напружанне сілкавання - макс.: | 3,6 В |
| Мінімальная працоўная тэмпература: | - 40 С |
| Максімальная працоўная тэмпература: | + 85 С |
| Упакоўка: | паднос |
| Напружанне аналагавага сілкавання: | Ад 1,7 В да 3,6 В |
| Марка: | STMicroelectronics |
| Дазвол ЦАП: | 12 біт |
| Тып памяці дадзеных: | SRAM |
| Напружанне ўводу/вываду: | Ад 1,7 В да 3,6 В |
| Тып інтэрфейсу: | CAN, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB |
| Адчувальны да вільгаці: | так |
| Колькасць каналаў АЦП: | 16 канал |
| прадукт: | MCU+FPU |
| Тып прадукту: | Мікракантролеры ARM - MCU |
| Тып памяці праграмы: | Успышка |
| Завадская колькасць упакоўкі: | 2496 |
| Падкатэгорыя: | Мікракантролеры - MCU |
| Гандлёвая назва: | STM32 |
| Вартавыя таймеры: | Вартавы таймер, аконны |
| Вага: | 0,003880 унцый |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, да 1,5 МБ Flash, 320 КБ RAM, USB OTG FS, 1 АЦП, 2 ЦАП, 2 DFSDM
Прылады STM32F413XG/H заснаваныя на высокапрадукцыйным 32-бітным Arm® Cortex®-M4Ядро RISC, якое працуе на частаце да 100 Мгц.Іх ядро Cortex®-M4 мае aБлок з плаваючай кропкай (FPU) адзінай дакладнасці, які падтрымлівае ўсе інструкцыі і тыпы даных Arm адзінарнай дакладнасці.Ён таксама рэалізуе поўны набор інструкцый DSP іблок абароны памяці (MPU), які павышае бяспеку прыкладанняў.
Прылады STM32F413XG/H належаць да лінейкі прадуктаў доступу STM32F4 (з прадуктаміспалучэнне энергаэфектыўнасці, прадукцыйнасці і інтэграцыі), адначасова дадаючы новыя інавацыіфункцыя пад назвай Batch Acquisition Mode (BAM), якая дазваляе эканоміць яшчэ больш энергііспажыванне падчас пакетавання даных.
Прылады STM32F413XG/H аб'ядноўваюць высакахуткасную ўбудаваную памяць (да1,5 Мбайт флэш-памяці, 320 Кбайт SRAM) і шырокі спектр палепшаныхУвод-вывад і перыферыйныя прылады, падлучаныя да дзвюх шын APB, трох шын AHB і 32-бітнай мульты-AHBшынная матрыца.
Усе прылады маюць 12-разрадны АЦП, два 12-разрадных ЦАП, маламагутны RTC, дванаццаць агульнага прызначэння16-бітныя таймеры, уключаючы два ШІМ-таймера для кіравання рухавіком, два 32-бітныя таймеры агульнага прызначэнняі таймер нізкай магутнасці.
Яны таксама маюць стандартныя і пашыраныя інтэрфейсы сувязі.
• Да чатырох I2C, у тым ліку адзін I2C з падтрымкай Fast-Mode Plus
• Пяць SPI
• Пяць I2S, два з якіх поўнадуплексныя.Для дасягнення дакладнасці класа гуку I2SПерыферыйныя прылады могуць быць тактаванымі праз спецыяльную ўнутраную аўдыё PLL або праз знешнія гадзіныдазволіць сінхранізацыю.
• Чатыры USART і шэсць UART
• Інтэрфейс SDIO/MMC
• Поўнахуткасны інтэрфейс USB 2.0 OTG
• Тры CAN
• SAI.
Акрамя таго, прылады STM32F413xG/H убудоўваюць пашыраныя перыферыйныя прылады:
• Гнуткі інтэрфейс кіравання статычнай памяццю (FSMC)
• Інтэрфейс памяці Quad-SPI
• Два лічбавых фільтра для сігма-мадулятара (DFSDM), які падтрымлівае мікрафонныя MEM ілакалізацыя крыніцы гуку, адзін з двума фільтрамі і да чатырох уваходаў, а другіадзін з чатырма фільтрамі і да васьмі ўваходаў
Яны прапануюцца ў 7 упакоўках ад 48 да 144 шпілек.Набор даступнай перыферыізалежыць ад абранага пакета.STM32F413xG/H працуе пры тэмпературы ад – 40 да + 125 °Cдыяпазон тэмператур ад 1,7 (PDR OFF) да 3,6 В крыніцы харчавання.Поўны наборэнергазберагальны рэжым дазваляе распрацоўваць праграмы з нізкім энергаспажываннем.
• Лінія Dynamic Efficiency Line з eBAM (палепшанаяРэжым пакетнага збору)
– Блок харчавання ад 1,7 да 3,6 В
Дыяпазон тэмператур ад -40 °C да 85/105/125 °C
• Ядро: 32-разрадны працэсар Arm® Cortex®-M4 з FPU,Адаптыўны паскаральнік рэальнага часу (ARTAccelerator™), які дазваляе выкананне ў стане чакання 0з флэш-памяці, частата да 100 МГц,блок абароны памяці, 125 DMIPS/1,25 DMIPS/МГц (Dhrystone 2.1) і DSPінструкцыі
• Успаміны
– Да 1,5 Мбайт флэш-памяці
– 320 Кбайт SRAM
– Гнуткі знешні кантролер статычнай памяціз да 16-бітнай шынай дадзеных: SRAM, PSRAM,НІ Флэш-памяць
– Двухрежимный інтэрфейс Quad-SPI
• Паралельны ВК-інтэрфейс, рэжымы 8080/6800
• Гадзіннік, скід і кіраванне пастаўкамі
– Ад 1,7 да 3,6 В сілкавання прыкладанняў і ўводу/вываду
– ПОР, ПДР, ПВД і БОР
– Крышталевы генератар ад 4 да 26 МГц
– Унутраны пульт кіравання з частатой 16 МГц на заводзе
– 32 кГц асцылятар для RTC з каліброўкай
– Унутраны RC 32 кГц з каліброўкай
• Спажываная магутнасць
– Праца: 112 мкА/МГц (перыферыйная прылада выключана)
– Стоп (Успышка ў рэжыме Стоп, хуткае абуджэннечас): 42 мкА Тып.;Макс. 80 мкА пры 25 °C
– Стоп (Успышка ў рэжыме глыбокага адключэння харчавання,павольны час абуджэння): 15 мкА Тып.;46 мкА макс. пры 25 °C
– Рэжым чакання без RTC: 1,1 мкА Тып.;Макс. 14,7 мкА пры @85 °C
– Сілкаванне VBAT для RTC: 1 мкА пры 25 °C
• 2×12-бітныя D/A пераўтваральнікі
• АЦП 1×12 біт, 2,4 MSPS: да 16 каналаў
• 6x лічбавых фільтраў для сігма-дэльта-мадулятара,12 інтэрфейсаў PDM са стэрэамікрафонамі падтрымка лакалізацыі крыніцы гуку
• DMA агульнага прызначэння: 16-струменны DMA
• Да 18 таймераў: да дванаццаці 16-бітных таймераў, два32-бітныя таймеры да 100 МГц кожны з дачатыры IC/OC/PWM або лічыльнік імпульсаў іквадратурны (інкрэментальны) уваход кадавальніка, двавартавыя таймеры (незалежныя і аконныя),
адзін таймер SysTick і маламагутны таймер
• Рэжым адладкі
– Адладка паслядоўнага правада (SWD) і JTAG
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• Да 114 партоў уводу/вываду з магчымасцю перапынення
– Да 109 хуткіх уводаў/вывадаў да 100 МГц
– Да 114 пяці V-талерантных уводаў/вывадаў
• Да 24 інтэрфейсаў сувязі
- Да 4x інтэрфейсаў I2C (SMBus/PMBus)
– Да 10 UART: 4 USART / 6 UART(2 х 12,5 Мбіт/с, 2 х 6,25 Мбіт/с), ISO 7816інтэрфейс, LIN, IrDA, кіраванне мадэмам)
– Да 5 SPI/I2S (да 50 Мбіт/с, SPI абоаўдыяпратакол I2S), з якіх 2 мукспоўнадуплексныя інтэрфейсы I2S
- Інтэрфейс SDIO (SD/MMC/eMMC)
– Пашыраныя магчымасці падлучэння: поўнахуткасны USB 2.0кантролер прылады/хаста/OTG з PHY
– 3x CAN (2.0B Актыўны)
– 1xSAI
• Сапраўдны генератар выпадковых лікаў
• Блок разліку CRC
• 96-бітны унікальны ідэнтыфікатар
• RTC: субсекундная дакладнасць, апаратны каляндар
• Усе пакеты ECOPACK®2
• Маторны прывад і кіраванне прымяненнем
• Медыцынскае абсталяванне
• Прамысловае прымяненне: ПЛК, інвертары, аўтаматычныя выключальнікі
• Прынтэры і сканеры
• Сістэмы сігналізацыі, відэадамафон і вентыляцыя
• Хатняя аўдыётэхніка
• Канцэнтратар датчыка мабільнага тэлефона
• Носімыя прылады
• Звязаныя аб'екты
• Модулі Wi-Fi
